2023-01-09 18:43:13 来源:创业邦
(资料图片仅供参考)
据了解,本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展。
近日,N型硅片制造商宇泽半导体宣布完成超12亿元B轮股权融资,本轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。
据了解,本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展。
宇泽半导体(云南)有限公司成立于2019年5月,在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破,实现了对N型光伏电池三个主流技术路线(HJT、TOPCon 和IBC)的全覆盖,多项技术指标参数业内领先。
目前,宇泽半导体实现了120微米的210小金砖的量产,并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW,同步在建产能20GW,规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。
关键词: 初创公司 融资丨「宇泽半导体」完成超12亿元
融资丨「宇泽半导体」完成超12亿元B轮股权融资,国家绿色发展基金股份有限公司领投,据了解,本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展。
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