2022-11-04 15:35:00 来源:创业邦
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本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。
近日,上海超硅半导体股份有限公司完成B+轮融资,本轮融资由锡创投(国联集团)、国调基金联合领投,兰璞创投跟投,原股东上海松江集硅追加投资。
上海超硅成立于2008年,多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售,主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。公司拥有上海松江全自动智能化300mm硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片等)生产基地、上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示:感谢投资方和全体股东的认可、信任与支持,本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。公司将一如既往地勤勉尽职、脚踏实地,秉持“引进、消化、吸收、改进、创新、超越”的渐进路径;敬畏质量、技术和客户;坚持“零缺陷”的质量目标;吹毛求疵、追求完美,以优异的产品和服务,持续不断满足并超越全球客户的需求,回报客户、员工、股东和社会。
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融资丨「上海超硅」完成B+轮融资,国联集团、国调基金联合领投,本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。
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