2022-03-29 18:06:10 来源：创业邦
公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术。
创业邦获悉，3月29日，高功率半导体器件封装热沉材料研发生产企业苏州博志金钻科技有限责任公司宣布，公司已完成A轮融资交割。
本轮融资由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。
苏州博志金钻科技有限责任公司创始人、总经理潘远志表示，本轮融资将进一步推动博志金钻对功率器件封装衬底产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。
公司主营产品包括各类功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。
公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。
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关键词： 博志金钻 初创公司 首发丨博志金钻完成A
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