如何加速迈向通用人工智能？华为张迪煊提出三大举措！_全球滚动

7月6日，以“智联世界，生成未来”为主题的2023世界人工智能大会顺利召开。本届大会围绕技术、产业、人文三大话题板块，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、大数据、法治与安全、区块链共十大前沿风向。

(资料图片)

在昇腾人工智能产业高峰论坛2023上，华为昇腾计算业务总裁张迪煊发表了“共筑智能根基 引领AI新未来”主题演讲。

据张迪煊在会上介绍，通过过去一年努力，异腾AI产业快速发展，生态蓬勃向上。具体来说，异腾AI认证的硬件合作伙伴超30家，软件合作伙伴多达1200家，联合方案孵化超2500个，发展了超180万昇腾开发者，与300多所高校院所合作培养超10万AI人才。

三大举措，加速迈向通用人工智能

华为从2018年发布AI战略，异腾聚焦AI基础软硬件，分层开放，在互联网、金融、运营商等领域取得不错进展，共促行业智能升级。举例来说，异腾AI的框架适配能力支持PyTorch、TensorFlow飞浆等业界框架，将演进版本的适配时间从3个月降至1个月。

大家关心的是，未来昇腾AI将如何基于技术创新，将上述成果带到千行百业的不同场景中，促进行业智能化升级。针对此疑问，张迪煊强调，昇腾AI将从引领算力创新、突破软件架构、使能行业升级，加速迈向通用人工智能方向。

引领算力创新：从单点算力到集群算力，从节点创新到系统创新。随着AI快速发展，对算力的集群规模、训练速度、集群稳定性提出更高要求。为此，昇腾AI推出业界首个万卡AI集群，通过系统整体设计、总线架构设计和多级可靠设计三大优势筑牢算力发展根基。

值得一提的是，昇腾累计部署千柜昇腾AI集群，支撑25城市建设人工智能计算中心。其中，武汉人工智能计算中心、西安未来人工智能计算中心等多处人工智能计算中心还入选首批“国家新一代人工智能公共算力开放创新平台”。

突破软件架构：做厚创新士壤，全流程使能大模型创新。在软件创新方面，昇腾AI从大模型开发、训练、微调、压缩、推理全流程进行全方位创新。

不仅如此，昇腾还兼容业界三方生态，支持三方算子迁移开发、三方社区及加速库兼容和三方大模型高效迁移，将现算子迁移及调试调优时间降至2人/周，将大模型无损迁移周期从月级降至周级。

使能行业升级：联合打造行业大模型训推一体解决方案，深入行业核心场景。面向大模型方案，昇腾AI从技术预研、产品开发、方案集成等方面重塑开发流程，推出行业大模型训推一体解决方案，以全开放架构使能全业务场景和全流程。

在赋能千行百业之余，昇腾AI还使能科学智能创新，让AI融入更多科研领域。例如，在分子模拟领域，Al使能靶点发现及化合物生成药物临床研究周期从年级到月级；在流体仿真领域，多尺度时空预测效率提升10倍，机冀气动仿真时长缩短至1/1000。

使能伙伴、培养人才，构建完整生态

技术创新只是基石，要发展AI产业，还离不开伙伴和人才的助力。基于此，张迪煊提出以使能伙伴为基础发展商业生态，同时以人才培养为核心构建技术生态。

在使能伙伴方面，昇腾AI将进一步硬件开放，如伙伴工控机、伙伴机器人等，使能伙共同打造算力底座。同时，还将发展昇腾伙伴网络Ascend Partner Network，做大空间实现商业共赢。

在人才培养方面，昇腾AI目前已联合300多所院校，赋能超过3000名教室，累计培养16万学生，未来三年还将联合千所高校，培养百万师生。此外，还将实施昇腾科研创新使能计划，从学术基金、资源支持等方面，提供干万级资金扶持。

“华为昇腾将坚定在人工智能领域的战略投入，打好技术软硬件的算力底座，和伙伴、客户一起开创人工智能新时代，加速通用AI智能发展。”张迪煊在演讲最后呼吁道。

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